高精密电子元器件产业化基地扩产项目附属设施连廊交易s110000p001007917
北京
业主单位
• 公告内容
招 标 计 划
| 项目名称： 高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）附属设施连廊 |
| 招 标 人： 北京飞行博达电子有限公司 |
| 项目概况： 拟建高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）附属设施连廊，建筑面积391.07平方米 |
| 投资估算： 1000 万元 |
| 招标范围： 包括但不限于地基与基础工程、主体结构工程、建筑装饰装修工程、建筑给排水工程、暖通工程、通风与空调工程、建筑电气工程等设计图纸显示的全部内容。 |
| 建设规模： 391.07平方米 |
| 预计招标公告发布时间： 2023年06月13日 |
| 其他说明： |
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