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项目名称

滇中新区智能科技产业园园区路面塌陷及地基下沉问题处理施工项目

项目概况

滇中新区智能科技产业园园区B区发生多处路面塌陷、地基下沉情况，初步查明106号路南侧围墙绿化带、106号路旁进入园区大门位置、BS2栋庭院路面及绿化带、B1栋—B6栋之间东侧路面及绿化带、B4栋南侧路面及室外楼梯等5处存在塌陷、地基下沉情况需要工程处理。具体实施规模及投资以实际实施为准。项目招标规模约400万元。

标段划分

共划分1个标段

项目

（标段）

信息

序号

标段名称

招标内容

合同估算价（万元）

招标方式

预计招标公告发布时间

备注

1

滇中新区智能科技产业园园区路面塌陷及地基下沉问题处理施工项目

滇中新区智能科技产业园园区路面塌陷及地基下沉问题处理项目施工图所包含的全部内容，包含：完成本项目施工图纸所示范围内的106号路南侧围墙绿化带、106号路旁进入园区大门位置、BS2栋庭院路面及绿化带、B1栋—B6栋之间东侧路面及绿化带、B4栋南侧路面及室外楼梯等5处塌陷、地基下沉修复；建筑功能相关的设备、材料采购、安装、调试、试运行（污水井、电力井等）；

约400万元

公开招标

2023 年7月

拟交易场所:昆明市中心，招标规模约400万元；1、资格要求:以发布的招标文件为准。2、具体标段划分以招标公告为准。

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。