半导体光电材料与器件平台建设合同包一评标结果公示公告
吉林
-吉林市
业主单位
【中国国际招标网】
项目名称：半导体光电材料与器件平台建设合同包一
招标项目编号：3999-234JLZG23002
招标范围：半导体光电材料与器件平台建设（详见技术规格要求及招标文件）
招标机构：吉林省智广工程项目管理有限公司
招标人：吉林师范大学
开标时间：2023-07-26 13:30
公示开始时间：2023-07-28 17:56
评标公示截止时间：2023-08-02 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 需解锁 | 株式会社岛津制作所等 | 日本 |
| 2 | 需解锁 | SIJTechnology，Inc. | 日本 |
| 3 | 需解锁 | LI-COR,Inc. | 美国 |
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