半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包中标结果公告
浙江
-金华市
业主单位
中标结果公告 | |||||||||||||
项目编号：Y3300000020000166 项目名称：(非重点)半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目 招标人：浦江县海欣科技有限公司 标段(包)名称：半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包 招标方式：公开招标 项目地点：浙江省金华市浦江县黄宅镇 中标单位 需解锁 ,联合体投标: 需解锁、浙江浦慧基础建设有限公司、浙江省三建建设集团有限公司 项目所在区域：省本级 建筑面积：85432.30平方米 | |||||||||||||
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公告开始时间:2023年11月17日 | 公告结束时间:2023年11月20日 | ||||||||||||
其他说明: | |||||||||||||
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