受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2025-01-26在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。

1、招标条件

项目概况:全自动芯片装架系统由全自动共晶机、全自动环氧装片机和附件组成，由供应方负责集成为完整的设备系统，具体详见技术规格。
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备

2、招标内容

招标项目编号:5622-25424064037E招标项目名称:全自动芯片装架系统项目实施地点:中国江苏省招标产品列表(主要设备):

序号产品名称数量简要技术规格1全自动芯片装架系统1全自动芯片装架系统由全自动共晶机、全自动环氧装片机和附件组成，由供

3、投标人资格要求

投标人应具备的资格或业绩:2.1 投标人须具备以下资格条件，并具备承担本招标项目的相应能力：2.1.1 投标人应提供有效的营业执照或营业登记证明文件复印件；

2.1.2 投标人（或制造商）近3年（2021年1月1日至投标截止时间）具有至少同类产品（“相同功能设备”）的销售业绩不少于2份。（需提供供货合同必要页复印件，以合同签订时间为准）

2.1.3 信誉要求：

1）企业未处于被责令停业、投标资格被取消或财产被接管、冻结和破产状态；（提供承诺书）2）近2年未发生过较大以上生产安全事故，且单位及单位实控人未被国家及地方等有关部门列入失信人名单；（提供承诺书）

3）投标人具备良好的商业信誉和资信度；（提供承诺书）

2.2 本次不接受联合体投标。

2.3本次招标 接受 代理商投标。若投标人为代理商，提供制造商出具的合法授权证明文件。（制造商的有效授权书包括制造商直接开具的；或制造商在中华人民共和国关境内的独资公司开具的。）是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以