真空汽相焊接设备招标公告

对真空汽相焊接设备进行公开招标。现欢迎合格投标人参加投标。

1. 招标条件

本招标项目真空汽相焊接设备招标人为中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，招标项目资金来自国拨资金 （资金来源），出资比例为 $100%$ 。该项目已具备招标条件，现对真空汽相焊接设备进行公开招标。

2.项目概况与招标范围

招标编号：0730-254210010012/01
设备名称：真空汽相焊接设备
数量：壹台
项目概况与招标范围：真空汽相焊接设备

3. 投标人资格要求

3.1 招标文件简要技术要求：

6	设备用途及基本要求
6.1	真空汽相焊接设备主要用于表贴集成电路芯片的焊接，可有效去除焊点内部 空洞，提升焊接质量和可靠性。
*6.2	基本要求：主要性能如下：1)PCB焊接尺寸范围：50mm×50mm至350mm×350mm; 2）汽相液温度：215℃/235°℃汽相液可替换；3）真空腔压力：5mbar可调；4) 最大可焊接的元器件高度：≥30mm；5）传输机构最大可载重工件：≥5kg；6) 温控精度：≤±3℃；7）升温速率可调：1-3℃/s；9）降温速率可调：3-5℃ /s；10）真空腔内温度重复精度：≤±1℃；11）加热温区控制：预热区-保 温区-回流区-冷却区。
6.3	设备组成： 设备由标准的真空汽相焊接设备及冷水机组成。
7	设备主要技术参数及精度、功能
7.1	真空汽相焊接设备
*7.1.1	设备尺寸：长≤2450mm，宽≤1500mm 00mm
*7.1.2	设备重量：≤1400KG 经贸发公

其他具体技术要求详见招标文件

提供的产 由关境外投标人参与投标。一旦中标，投标标人参与投标。 约方。如投标人不具备与买方签订外贸合同的能力，将否决

3.2 资格业绩要求：资格要求：关境人必须是与买方签订本项目外贸合同的签其投标。关境内提供的产品：由关境内投谁签合同，不能甲投标、乙签合同）

3.3 本次招标不接受联合体投标。